테키홍의 테크니컬하지 않은 이야기

뚜따작업을 했는데 겨우 3도밖에 온도가 낮아지지 않았다.

뭐가 문제일까를 고민하며 여러 pc커뮤니티 관련 자료를 찾아보았는데 외국 유명 오버클러커중에 der8auer란 사람이 9900k를 뚜따했는데 온도가 별로 안내려가서 극단의 조치로 코어를 갈아버렸더니 많이 내려갔다라는 내용의 리뷰를 눈여겨 봤다.

오~. 쩌는데ㅋㅋ.

기존 8세대의 코어두께보다 이번 9세대 코어의 두께가 두배정도 두꺼워져서 온도 전달이 잘 안되기 때문에 8세대의 코어두께처럼 코어를 얇게 갈아내면 온도가 내려가는 결과를 얻을 수 있었다더라.

나도 갈아봐야지ㅋㅋ. 어차피 as도 물건너 갔고 코어 갈다가 죽어버리면 9700k 사야지. 가격도 내려갔던데ㅎㅎ.

우선 코어갈갈이를 위해 사포, 컴파운드, 금속광택제를 구입했다.

사포는 800방, 1000방, 1200방으로.

작업은 cpu를 뒤집어서 검지손가락으로 가운데를 지긋이 누르고(smd부품보호를 위해 스카치테잎을 붙여둔다) 8자를 그리면서 갈았다. der8auer란 사람이 하는 방식 그대로.

코어가 정말 갈릴까 의심이 들었는데 좀더 힘을 주면서 한참 갈아내니 사각사각거리는 갈리는 소리가 들린다ㅋ.

코어를 갈아버리면 높이가 낮아지니까 히트스프레더 아랫부분도 같이 갈아줘야 한다. 그래야 코어랑 히트스프레더 사이가 벌어지지 않으니까.

더 갈아야겠다. 이거 높이를 측정할 수 없으니깐 답답하긴 하네..

얼마만큼을 갈아냈는지 모르겠다.

암튼 거의 한시간동안을 갈아낸거 같다. 아주 천천히. 코어 깨지면 말짱 꽝이니까 조마조마하면서...

히트스프레더 윗면도 같이 갈아냈다. 히트스프레더도 좀더 얇아지면 도움되겠지ㅎㅎ.

800방 -> 1000방 -> 1200방 -> 컴파운드로 광내기 -> 금속광택제로 광내기

광은 많이 못내겠더라.. 힘들고 지쳐서..

코어는 조금 작업하고 히트스프레더랑 붙여봐서 평탄도 확인하고 부족한 쪽으로 다시 갈아내고를 반복하면서 작업했다. 기껏 갈아냈는데 기울여져서 히트스프레더랑 밀착이 안되면 뻘짓한게 되버리니까.

코어보다는 히트스프레더가 더 갈아내는게 힘들다. 면적이 넓어서 그런가ㅎ.

리퀴드 정성스럽게 발라주고 코어까지 갈아냈는데 뭔가 소득이 있어야할텐데..

자. 이제 장착하고 링스를 돌려보자. 세팅은 예전과 동일하게 설정하고.

최대온도 75도!

그럼 기존에 80도에서 5도 낮아진 결과를 얻었다. 코어 및 히트스프레더를 갈아내는 작업으로.

위험한 작업이지만 뚜따보다는 더 좋은 온도결과를 얻어냈는데...

그렇더라도 이 cpu가 뽈딱에서 수율 좋은 놈으로 바뀌진 않는다. 단지 온도만 낮아졌을 뿐.

물론 온도가 낮아진 만큼 cpu전압을 더 넣어서 배수를 올리는 건 가능해졌다.

링스레거시 온도 75도일때 cpu 4.8Ghz     cpu전압 1.305V

여기에서 배수랑 전압을 더 넣어주고 링스레거시를 돌려봤다. 어디까지? 5.0Ghz까지ㅋㅋㅋ.

5.0Ghz에서 최대온도 88도.

그런데 cpu 전압이 1.44Vㅋㅋ

인텔 개X끼들 cpu를 뽈딱으로 만들어 준거도 모자라서 뚜따를 해도 온도도 안내려가고 코어를 갈아버려야간신히 5기가 올라가는 X같은 놈을 나한테 보내다니...

자~. 이제 지금까지 작업하면서 느낀 나의 뇌피셜을 적어보자면

1. 9세대 솔더링은 괜찮게 되어있는거 같다. 이전 세대의 써멀로는 발열 억제를 못하니 이짓거리라도 잘해야지ㅋㅋ. 그래봐야 리퀴드 작업에 비하면 성능이 떨어지겠지만.

2. 솔더링은 괜찮은데 문제는 솔더링하려면 땜작업시 온도가 올라갈거고 그 온도에 코어가 작살나거나 땜작업 후 수축현상때문에 코어를 두껍게 만들다보니 온도전달에서 오히려 손해를 본거겠지.

3. 결국 리퀴드 처바르고 코어까지 갈아내야 그나마 만족스러운 온도하락을 맛볼수 있다. 물론 수율이 좋은 넘은 코어까지 갈아낼 필요는 없겠지. 오버를 해도 온도에 여유가 있을테니 뚜따만 해도 만족스러울거다.

4. 결론은 뭐다? 나한테 뿔딱을 준 인텔이 개X끼거나 뿔딱을 뽑은 내가 병신이거나..ㅋㅋ

cpu온도를 최대 83도(물론 일반링스말고 레거시기준으로)로 낮아졌는데 뭔가 좀 아쉽다랄까..

뽈딱이라 전압때문에 배수를 많이 올리지는 못할거지만... 어차피 못올릴거면 온도라도 잡고 가야할거 같아서 이번 9세대 cpu도 뚜따(뚜껑따기)를 결심하게 되었다.

8세대까지는 cpu와 히트스프레더 사이를 서멀 구리스로 발라놨는데 이번 9세대는 기존의 서멀 구리스로 욕을 엄청 얻어먹어서인지 다시 솔더링 작업을 해놨다. 근데 이게 생각보다 성능(열전달능력)이 좋지 않다고한다..

그래? 그럼 내 cpu도 뚜따해서 솔더링 작업해놓은 걸 제거하고 예전 4670k 뚜따처럼 다시 리퀴드(금속서멀)를 발라주면 온도가 내려가겠네? 음. 좋아~ 가보자.

인터넷으로 구입한 가장 싼 중국제 뚜따키트에다가 cpu를 얹어 놓고 과감하게 렌치를 돌려버렸다. 이 제품이 9세대도 작업이 될까 걱정했는데 막상 얹어보니 딱 들어맞는걸.

음.. 이거 솔더링했다더니 생각보다 잘 해놨네. 이정도면 리퀴드작업한 뚜따정도 되겠는데.. 뚜껑 한쪽이 코어바깥으로 솔더링한 게 흘러 나와보이지만 빈틈없이 채워져 있어보인다. 근데 코어와 히트스프레더사이에 간격이 있고 그사이를 솔더링으로 채워놓은거 같아보이네..

자. 이제 뚜껑 따버렸으니 as는 물건너 가버렸고.. 어차피 각오한 일이고.. cpu를 as받아본 적이 없어서...ㅎㅎ

기존에 사용하던 4670k도 뚜따하고 5년이 넘었는데 아직도 고장안나고 잘 돌아간다ㅋ.

코어에 발라져 있는 물질을 제거해주는데 커터칼로 하다가 옆에 피크가 있어서 해보니깐 더 잘되네ㅋㅋ.

마지막 남은 코어부분은 사포로 잘 갈아서 제거해주고 히트스프레더쪽도 같이 제거해줬다.

이제 리퀴드를 발라줘야지.

다 발랐으면 뚜껑을 덮어 줘야지. 히트스프레더 상단면도 사포로 조금 갈아줬다. 평탄도를 놓이기 위해서인

데.. 상단면에 글자 다 지워졌어.. 어차피 as도 안되는거 글자가 무슨 소용이야ㅎㅎ.

30분정도 기다린 후 메인보드에 장착하고 기존에 테스트했던 세팅(48배수)대로 링스를 돌려봤다.

... 차이가 없네?

뚜따하기 전엔 최고온도가 83도였는데 뚜따하고 나서 최고온도가 82도... 겨우 1도 차이.

이걸 위해서 개고생하면서 뚜따를 한게 아니란 말야~!

아.. 졸라 짜증나네.

진짜 변화가 없는지 일반링스도 함 돌려봤다.

음.. 그나마 높은 온도에서는 변화가 보인다. 뚜따하기 전엔 100도까지 올라갔는데 지금은 96도니까 4도정도 내려간걸로 보인다. 하지만 전혀 만족스럽지가 않다.

다시 해체하고 정성들여 재뚜따 작업을 하고 테스트를 해보았다.

후~. 최대온도 80도...

뚜따전에 최대온도가 83도였는데 재뚜따 작업으로 3도정도 낮아진 결과를 얻었다.

그다지 만족스러운 결과가 아니야~.

뭔가 다른 방법을 생각해봐야겠다.. 더 온도를 낮춰야해~!

조금이라도 cpu온도를 낮추기 위해 비전도성 서멀구리스의 각종 벤치상에서 거의 탑을 달리는 곰서멀과 GC서멀을 구입하였다.

과연 비싼만큼 온도도 낮아질란가..

곰서멀이 쿨러에 발라진 모습.

좀 묽은 느낌이다. 뻑뻑한 느낌은 전혀 없고 펴 바를 때 잘 발린다. 그래서 떼어낼때도 저렇게 질질 늘어진다.

GC서멀이 쿨러에 발라진 모습.

많이 뻑뻑하다. 펴 바를때도 쫀득쫀득한 느낌이랄까 떼어낼때도 잘 안떨어지는 느낌이다.

곰서멀을 발라주고 저번 일체형수냉때 테스트한 세팅대로 링스레거시를 돌린 온도 결과이다.

저번 테스트때 최고 온도가 87였는데 곰서멀로 인하여 최고 온도 85도. 결과 최고 온도 2도정도 낮아진 효과를 봤다.

GC서멀을 발라주고 저번 일체형수냉때 테스트한 세팅대로 링스레거시를 돌린 온도 결과이다.

저번 테스트때 최고 온도가 87였는데 GC서멀로 인하여 최고 온도 83도. 결과 최고 온도 5도정도 낮아진 효과를 봤다.

단편적인 테스트이지만 괜찮은 결과를 얻어냈다고 생각된다. 돈값하는 만큼 온도결과를 얻어냈다랄까ㅎㅎ.

곰서멀과 GC서멀의 차이는 거의 없다라고 봐야겠다. 최대 온도에서 차이가 나지만 전체적인 온도는 오차내 라고 볼수 있겠다.

자. 그럼 GC서멀 바른 상태에서 일반링스 함 돌려봤다. 낮아진 온도 효과를 혹시나 느껴볼수 있을까..

응. 아니야~ 인텔놈들이 나한테 준 빅똥인 9600k뿔딱은 겨우 서멀가지고는 온도를 해결할 수 없어... ㅅㅂ